發(fā)光二極體（led）生態(tài)系統(tǒng)中的封裝廠將越來越邊緣化。LED為了降低制造成本和微晶尺寸，晶粒廠競相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package，CSP）技術(shù)布局，技術(shù)省略了包裝工藝，使雷晶廠未來的運(yùn)營模式跳過包裝廠，直接與下游燈具系統(tǒng)供應(yīng)商合作，導(dǎo)致包裝廠在供應(yīng)鏈中的重要性顯著降低。

NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，無封裝LED技術(shù)躍居市場主流，LED恒大晶粒廠晶粒廠形勢更加明顯，加速了市場勢力板塊的移動。

NPD DisplaySearch分析師佘慶威說，三星（Samsung）、科銳（Cree）、Philips Lumileds、日亞化學(xué)（Nichia）、東芝（Toshiba）、晶元光電、隆達(dá)等LED晶粒供應(yīng)商紛紛投資CSP技術(shù)研發(fā)，除揭露CSP除了大勢所趨，也宣布了LED生態(tài)系統(tǒng)將派變。

CSP亦即無封裝LED常見的技術(shù)架構(gòu)；無封裝LED其他主流技術(shù)架構(gòu)仍在開發(fā)晶元光電 ELC（Embedded LED Chip）臺積固態(tài)照明PoD（Phosphor on die），而無論系CSP、ELC或PoD，皆于LED晶粒生產(chǎn)后，節(jié)省了導(dǎo)線架（Lead Frame）燈具系統(tǒng)可燈具系統(tǒng)。

佘慶威指出，正是因為沒有封裝LED該技術(shù)不需要電線架，具有體積小、成本低、發(fā)光角度大的特點。LED市場主流技術(shù)的聲音很高，所以吸引了很多LED以卡位市場為先機(jī)，晶粒制造商爭相展開布局。

事實上，沒有包裝LED技術(shù)問世多年，但局限于過去LED技術(shù)還沒有成熟，導(dǎo)致發(fā)光效率還沒有達(dá)到照明市場的要求，氣候還沒有成熟。LED發(fā)光效率突破130lm/W后來，也讓無封裝LED技術(shù)商用化撥云見日。

佘慶威從各家預(yù)測LED2014年下半年，晶粒制造商的產(chǎn)品發(fā)展更加無封裝LED技術(shù)產(chǎn)品將遍地開花；特別是臺灣晶粒制造商加入戰(zhàn)局后，有望帶動無封裝的成本優(yōu)勢LED技術(shù)市場規(guī)模急速擴(kuò)大。

隨著更多的LED晶粒業(yè)者進(jìn)駐無封裝技術(shù)市場，LED包裝業(yè)在供應(yīng)鏈中的作用越來越弱化，同時也讓LED恒大這個行業(yè)更為明顯。佘慶威認(rèn)為，沒有封裝LED 技術(shù)主要掌握在上游晶粒工人手中，加上技術(shù)門檻高，如果不是大規(guī)模、體質(zhì)好LED晶粒供應(yīng)商難以長期投資，預(yù)期可能會導(dǎo)致LED恒大在晶粒市場的大勢所趨。

有鑒于此，為了增強(qiáng)企業(yè)資源和競爭力，LED晶粒廠之間的并購案件也會層出不窮，體質(zhì)弱的廠商也會成為被收購或市場淘汰的命運(yùn)。